★說明會日期｜12/24(三) 上午10:00-12:00(教務處將協助出席同學請公假)

★說明會地點 : 綜合行政大樓12F:國際會議廳

★說明會報名網址: https://forms.gle/jRKPj95aSP8t6Spp7

（填寫表單，由教務處協助申請公假）座位有限，
以符合資格的同學報名順序通知參加

【台積公司模組副工程師學年實習職缺資訊】

實習對象：大四學生(114學年度第一學期為大三學生)
實習科系：電機、電子、機械、資工、資管等相關理工科系
實習期間：2026/07 - 2027/06（學年制，含暑假、上學期及下學期）
上班時間：週一至週五 08:30-17:30，週休二日

工作內容：
擔任模組副工程師，負責半導體產品線機台設備維修與保養。
管理及改善機台零件系統，包括廠商及下包商零件備品管理。
設計機台保養制具及流程改善，提升機台運行穩定性。
福利規劃：
提供優於同業的整體薪酬（含勞保、健保、團保），具體細節於面談階段洽談。 實習結束後有機會轉正為正式員工(不提供住宿)。

報完名後，即可投遞履歷表

投遞履歷連結: https://bit.ly/tsmcmae2026_info
履歷需檢附大學歷年成績單