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系辦公告

110學年度『半導體封測領域』產業學院課程

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    • 資料來源:資訊工程系所
    • 日期:2021/09/28

    資工系與電子系共同開辦『半導體封測領域』產業學院,分為以下二種修課方式:
    (一)產業學院修課模式I:
    ●四上:加選IC封裝製程技術(3學分)【工學院開課】。
    ●四下:參與校外實習(9學分)、專業能力認證(1學分)【由系所認定】。

    (二)產業學院修課模式II:
    ●四上:1. IC封裝製程技術(3學分)【工學院開課】。
                 2.封裝測試導論(3學分)【電子系開課】。
    ●四下:1.先進封裝製程技術(3學分)【工學院開課】。
                 2.專業能力認證(1學分)【由系所認定】。

    ※本系日間部大四學生,選擇任一修課模式全程參與,畢業後經由此計畫留任或媒合進入日月光半導體公司工作後達半年者,產業學院計畫加發2萬元獎學金。